穗埔工信规字〔2023〕6号

區(qū)各有关单位：

《广州开发區(qū) 广州市(shì)黄埔區(qū)促进集成电路(lù)产业发展办法》业经广州开发區(qū)管委會(huì)、黄埔區(qū)政府同意，现印发实施。执行(xíng)过程中如遇问题，請(qǐng)径向區(qū)工业和信息化(huà)(huà)局反映。

特此通知。

  广州市(shì)黄埔區(qū)工业和信息化(huà)(huà)局

广州开发區(qū)经济和信息化(huà)(huà)局

  2023年10月27日

广州开发區(qū) 广州市(shì)黄埔區(qū)促进集成电路(lù)产业发展办法

第一条【目的(de)】為(wèi)深入贯彻习近(jìn)平总書(shū)记关于“要聚焦集成电路(lù)等重点领域，加快锻造長(cháng)板、补齐短板，培育一批具有国际竞争力的(de)大企业和具有产业链控制力的(de)生态主导型企业，构建自主可控产业生态”的(de)重要指示精神，大力实施“广东强芯”工程、“制造强市(shì)”以及黄埔區(qū)“四個(gè)万亿”計(jì)划。根据《新(xīn)时期促进集成电路(lù)产业和软件(jiàn)产业高(gāo)质量发展的(de)若干政策》（国发〔2020〕8号）、《广东省培育半导体及集成电路(lù)战略性新(xīn)兴产业集群行(xíng)动計(jì)划（2021-2025年）》（粤发改产业〔2020〕338号）、《广州市(shì)加快发展集成电路(lù)产业的(de)若干措施》（穗工信规字〔2020〕4号》等文件(jiàn)精神，结合本區(qū)实际，助力打造中国集成电路(lù)第三极核心承载區(qū)，制定本办法。

第二条【适用(yòng)范围】本办法适用(yòng)于注册登记地(dì)、税務(wù)征管关系及统計(jì)关系在(zài)广州开发區(qū)、广州市(shì)黄埔區(qū)及其受托管理(lǐ)和下辖园區(qū)（以下简称本區(qū)）范围內(nèi)，有健全财務(wù)制度、具有独立法人資(zī)格（单独入统的(de)分公司(sī)視(shì)同具有独立法人資(zī)格）、实行(xíng)独立核算、符合信用(yòng)管理(lǐ)相关规定的(de)集成电路(lù)企业。

本办法所称的(de)集成电路(lù)企业是指专門(mén)从事集成电路(lù)设計(jì)、芯片架构设計(jì)、EDA及IP开发设計(jì)、生产、先进封装测试、装备、材料和零部件(jiàn)等经营活动的(de)相关企业。

第三条【推进产业链强化(huà)(huà)优化(huà)(huà)】在(zài)CPU（中央处理(lǐ)器(qì)）、GPU（图形处理(lǐ)器(qì)）、MCU（微处理(lǐ)器(qì)）、FPGA（现场可编程門(mén)阵列）、存储、AI算法等高(gāo)端數(shù)字芯片，电源管理(lǐ)、显示驱动、射頻(pín)通信、光通信、ADC/DAC（模數(shù)转换）等高(gāo)端模拟芯片等领域，培育和引进一批具有自主知识产权和行(xíng)业影响力的(de)高(gāo)端芯片设計(jì)企业。对当年主营业務(wù)收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的(de)集成电路(lù)设計(jì)企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的(de)扶持，同一企业按差额补足方式最高(gāo)扶持500万元。

鼓励企业自主开展基于新(xīn)器(qì)件(jiàn)、新(xīn)材料、新(xīn)工艺的(de)ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设計(jì)。对当年主营业務(wù)收入首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的(de)集成电路(lù)ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设計(jì)企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的(de)扶持，同一企业按差额补足方式最高(gāo)扶持500万元。

对主营业務(wù)收入连续两年均1亿元以上，且第二年主营业務(wù)收入同比增長(cháng)30%及以上但(dàn)尚未达到下一档扶持条件(jiàn)的(de)集成电路(lù)设計(jì)企业、ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP研发设計(jì)企业，经认定，给予20万元的(de)扶持，享受本款扶持后企业达到下一档扶持条件(jiàn)的(de)，按差额补足方式给予下一档扶持。

鼓励发展大硅片、光掩膜、电子(zi)气体、光刻胶、抛光材料、高(gāo)纯靶材、光芯片等高(gāo)端半导体制造材料，支持清洗设备、光刻机、刻蚀设备、離(lí)子(zi)注入、沉积设备、封装设备（划片机、减薄机、引线键合机、倒装键合机及贴片机等）、检测设备（测试机、探针台等）以及单晶生長(cháng)炉、外延生長(cháng)炉等设备、关键零部件(jiàn)及工具国产化(huà)(huà)替代。对当年产值首次达到2000万元、5000万元、1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的(de)集成电路(lù)装备、材料、零部件(jiàn)类企业，经认定，分别给予20万元、50万元、100万元、200万元、300万元、500万元的(de)扶持，同一企业按差额补足方式最高(gāo)扶持500万元。

支持12英寸先进SOI工艺研发，建设FD-SOI（全耗尽绝缘体上硅）工艺研发线、RF-SOI（射頻(pín)绝缘体上硅）工艺生产线、半导体激光器(qì)工艺研发线和生产线，布局碳化(huà)(huà)硅、氮化(huà)(huà)镓等宽禁带半导体衬底、外延片等产线。对当年产值首次达到5亿元、10亿元、20亿元的(de)集成电路(lù)生产企业，经认定，分别给予100万元、200万元、400万元的(de)扶持，同一企业按差额补足方式最高(gāo)扶持400万元。

建设系统级封装、晶圆级封装等高(gāo)端封装技术生产线，支持开发2.5D/3D异质集成、chiplet（芯粒）等先进封装技术。对当年产值首次达到1亿元、3亿元、5亿元、10亿元的(de)集成电路(lù)先进封装测试企业，经认定，分别给予50万元、100万元、200万元、300万元的(de)扶持，同一企业按差额补足方式最高(gāo)扶持300万元。（责任单位：區(qū)工业和信息化(huà)(huà)局）

第四条【突破产业关键核心技术】对企业研发多项目晶圆（MPW）直接费用(yòng)、购买光罩（MASK）直接费用(yòng)和工程片、试流片加工费用(yòng)的(de)40%给予补贴（相关费用(yòng)按照(zhào)不(bù)含税計(jì)算），每家企业每年累計(jì)最高(gāo)补贴500万元。（责任单位：區(qū)科(kē)技局）

对企业专业从事ARM、X86及RISC-V芯片架构、EDA及IP开发设計(jì)的(de)，对加計(jì)扣除后的(de)研发费用(yòng)按30%的(de)比例给予扶持，每家企业每年累計(jì)最高(gāo)补贴500万元。（责任单位：區(qū)工业和信息化(huà)(huà)局）

第五条【支持国产化(huà)(huà)自主创新(xīn)】对區(qū)內(nèi)集成电路(lù)企业自行(xíng)采购符合要求的(de)非关联集成电路(lù)企业或机构自主研发设計(jì)的(de)光刻、沉积、刻蚀、量测四类设备，且新(xīn)购置单台（套）设备价值超过500万元的(de)，经认定，每单给予25万元补贴，每家企业每年最高(gāo)补贴50万元。

对區(qū)內(nèi)集成电路(lù)企业自行(xíng)采购符合要求的(de)非关联集成电路(lù)企业或机构自主研发设計(jì)的(de)EDA工具及IP授权，且年采购金额累計(jì)50万元以上的(de)，经认定，按其当年实际采购金额的(de)10%给予补贴，每家企业每年最高(gāo)补贴50万元。（责任单位：區(qū)工业和信息化(huà)(huà)局）

第六条【加大投早投小投科(kē)技力度】鼓励国企基金重点围绕我(wǒ)區(qū)集成电路(lù)产业，聚焦产业链、创新(xīn)链的(de)关键环节、薄弱环节，著(zhe)眼关键共性技术、前沿引领技术和颠覆性技术突破，加大投資(zī)布局，充分发挥基金投資(zī)的(de)資(zī)金支持、招商带动作用(yòng)，吸引集聚优质科(kē)技型集成电路(lù)领域中小企业落户。（责任单位：各區(qū)属国企）

对积极投向區(qū)內(nèi)科(kē)技型集成电路(lù)中小企业的(de)国企基金予以大力支持。（责任单位：區(qū)国資(zī)局）

第七条【强化(huà)(huà)基础设施保障】对于集成电路(lù)重大战略性项目，其用(yòng)地(dì)、筹建、供电、供水(shuǐ)、排污等基础设施建设问题，由所在(zài)街道(dào)、管委會(huì)，行(xíng)业主管部門(mén)以及相关职能部門(mén)和单位综合研究依法给予大力保障。

第八条【打造人才高(gāo)地(dì)】加强对集成电路(lù)人才的(de)扶持力度，对符合我(wǒ)區(qū)人才标准的(de)集成电路(lù)人才，按照(zhào)相关人才政策措施给予大力支持。

第九条【重点扶持】对地(dì)方产业生态集聚带动性强、贡献性大的(de)集成电路(lù)领域重大战略项目，经管委會(huì)、區(qū)政府同意，另行(xíng)予以重点扶持。

第十条【附则】符合本办法规定的(de)同一项目、同一事项同时符合本區(qū)其他(tā)扶持政策规定（含上级部門(mén)要求區(qū)裡(lǐ)配套或负担資(zī)金的(de)政策规定）的(de)，按照(zhào)从高(gāo)不(bù)重复的(de)原则予以支持，另有规定的(de)除外。本办法条款所涉及的(de)金额均不(bù)含税，获得扶持的(de)涉税支出由企业或個(gè)人承担。區(qū)內(nèi)企业新(xīn)设分支机构、变更名称、分拆业務(wù)等不(bù)属于本政策办法扶持范畴。本办法所涉及的(de)财政資(zī)金专款专用(yòng)，各责任单位适时制定实施细则，且实施细则范围应结合我(wǒ)區(qū)工作重点予以确定，具体內(nèi)容以当年发布的(de)申報(bào)指南為(wèi)准。其中，相关扶持奖励补贴的(de)比例和限额均為(wèi)上限數(shù)额，并且其比例和金额受年度資(zī)金预算总量控制。

本办法自印发之日起实施，有效期3年。

公开方式：主动公开